杰富瑞——应用材料（AMAT.US）：DRAM与先进封装——服务可用市场（SAM）随DRAM及先进封装扩张（附下载）

2026-07-06 · 益筹配资

核心逻辑：AI驱动半导体行业2026年营收冲击1万亿美元，DRAM架构升级（6F2→4F2→3D）及先进封装（AP）爆发显著扩大AMAT每片晶圆可服务市场（SAM），公司在前沿代工逻辑、DRAM设备领域卡位优势突出。 DRAM：向逻辑工艺演进，SAM持续扩张 DRAM逐步采用代工逻辑技术（FinFET、CMOS键合阵列），工艺强度提升直接推高AMAT单晶圆S

核心逻辑：AI驱动半导体行业2026年营收冲击1万亿美元，DRAM架构升级（6F2→4F2→3D）及先进封装（AP）爆发显著扩大AMAT每片晶圆可服务市场（SAM），公司在前沿代工逻辑、DRAM设备领域卡位优势突出。

DRAM：向逻辑工艺演进，SAM持续扩张

DRAM逐步采用代工逻辑技术（FinFET、CMOS键合阵列），工艺强度提升直接推高AMAT单晶圆SAM——6F2架构每10万片/月产能对应SAM约60亿美元，4F2升至65亿美元，3D DRAM达75亿美元。未来五年增量机会：电容器相关设备收入预期超40亿美元（2020—2024年仅10亿+），周边晶体管与互连设备收入预期超60亿美元（前期约20亿）。HBM是核心乘数——相同容量下HBM需3—4倍晶圆消耗，且HBM4基片向先进FinFET节点迁移，拉动AMAT代工逻辑业务。3D DRAM不同于3D NAND，依赖导体/金属沉积与横向刻蚀，利好AMAT沉积与刻蚀产品线。

先进封装：2026年增长>50%至20亿美元+，CoPoS（芯片面板基板）份额提升

先进封装业务2020—2024年已翻三倍，2026年预计增长超50%突破20亿美元。行业互连路线向混合键合（Hybrid Bonding）偏移，AMAT推出首款集成Die-to-Wafer混合键合系统Kinex；随AI加速器光罩尺寸扩大（约14倍），300mm晶圆仅出4—5枚中介层，产业向600×600mm面板转型（CoPoS），AMAT凭借光刻/PVD/CVD/刻蚀全流程面板级产品及大面积电镀（NEXX）与电子束量测，有望在CoPoS较CoWoS获取更高份额。电子束检测（SEMVision G7AP、VeritySEM 7AP）已进驻多家领先存储与逻辑客户量产线。

• FY2026E营收367.4亿美元（市场一致预期360.7亿，+2%），EPS 14.01美元（一致预期13.65，+3%）

• FY2027E营收441.9亿美元，EPS 18.06美元

• 目标价770美元基于2028年预期EPS 21.25美元×36倍PE；上行情景（份额提升+AI Capex加速）看900美元，下行情景（需求停滞+份额流失）看500美元。

看多依据：AI训练/推理/智能体驱动WFE（晶圆厂设备支出）上行，DRAM与NAND复苏；三大美系半导体设备商中对华收入占比最低，中国需求退坡冲击最小；美本土供应链重构潜在受益者；沉积设备份额领先，服务收入（订阅制占经常性收入约2/3）稳步增长。

主要风险：云厂商AI Capex推迟或削弱需求；沉积/刻蚀/过程控制市场份额流失；制程技术过渡执行不力；中国区需求超预期恶化。